电路板回收利用大有价值存在，了解电路板的一些机构性质能更好的掌握不同线路板中的价值存在：首先的关于电路板的电镀工艺，每一特定金属必需以实验方式而找寻其特别参数组合，达到其改善镀层的物理性质，这是脉冲电镀最大之缺点。我们不能以其他金属脉冲电镀参数组合应用在另一金属脉冲电镀方面。由于电路板的设计要求趋向于细导线、高密度、细孔径(甚至微通孔)，现今的直流电镀不能满足上述要求。由于孔径减少及板厚增加时,穿孔镀铜产生极大的技术困难，尤其在孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足之现象。该镀层不均匀情况能影响电流输送的效果。此问题可由周期转向脉冲电镀克服。高速周期转向脉冲电镀之工作原理乃是应用正向电流电镀一段时间 (约95％),然后以一高能短速反向电流电镀(约5％)。该高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度领域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度领域，其效果是在高电流密度的领域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度领域出现，故此，在电路板的孔径中的电镀铜层比表面铜层还厚。所以多孔电镀电路板的回收价值会更加的高，特别是镀金的电路板。